熱界面與熱界面材料的導(dǎo)熱評(píng)價(jià)

課程描述

熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的“軟質(zhì)”材料，如液體、膠體、粉末等。

本次報(bào)告將介紹熱界面材料的分類(lèi)以及常見(jiàn)熱界面材料的導(dǎo)熱性能、接觸熱阻的測(cè)試方案，包括特殊測(cè)量附件和導(dǎo)熱測(cè)試方法。

感謝您參加《熱界面與熱界面材料的導(dǎo)熱評(píng)價(jià)》在線課程。本次課程由耐馳公司實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理 李金艷主講。